يسعدنى ان اقدم لكم وربما لاول مره على مستوى المنتديات العربيه بفضل الله شرح لاشارات المازربورد وسنتكلم فى هذا الموضوع عن اشارات الباور والريسيت التى تخص المازربورد ذات الشيب الانتل وسيكون الموضوع على اجزاء نظرا لتفاصيله الكثير
المرحلة الأولى
البداية تكون من دائرة البطاريه ووظيفتها هى تغذية دائرة السيموس أو RTC من أجل حفظ اعدادات البيوس
1- يمر فولت البطاريه وهو 3.3 فولت عبر دايود D2 ( مصدر تغذيته 3.3 فولت استاندباى ) لتغذية دائرة rtc وايضا يخرج الفولت من البطاريه vbat الى ايسى السوبر باور
2 - يتحول فولت البطاريه من VBAT الى RTCVDD عن طريق مكثف C133 لى المخطط وهذا الفولت يذهب الى الشيب لتغذية دائرة RTC المدمجه به
3- تتولد اشارة RTC RST المسئوله عن عمل كلير لذاكرة السيموس وتمر عبر الجامبر الى الشيب
مرور فولت البطاريه VBAT الى الآيتى
دخول RTCVDD الى الشيب على البن الخاص بتغذية RTC وهو RTCVCC
مرور اشارة RTCRST الى الشيب لعمل ريسيت لدائرة RTC ( كلير سيموس )
ما هى دائره RTC J تفصيلا وعلاقتها بالبور
اسمها اختصارا ل REAL TIME CLOCK ولا يعرف عنها سوى وجود بطاريه وجامبر كلير سيموس
مصدر تغذيتها كما قلنا فولت البطاريه الى يمر عبر دايود وهى فى البورد الحديثه تم ادماجها بداخل الشيب الفرعى اما قديما فكانت تتكون من ايسى ودايود وكريستاله مع بقاء مصدر التغذية البطاريه بشكل قريب لهذه الصوره
كما قلنا ان عمليه الريسيت تتم من خلال اشارة RTC RST وهذه الاشاره لها القدره على قطع الباور نتيجة تلفها أو تلف مصدر تغذيتها وبالتالى يتوقف الشيب عن عمله بتشغيل الباور فان فولت التغذية الخاص بها السابق الحديث عنه rtcvdd من شروط تشغيل الشيب فى حالة الاستاندباى وبالتالى يتوقف الشيب عن العمل ويقطع البورد باور أو نتيجة تلف الشيب نفسه ويحل الأمر بالتسخين تحت الشيب أو بالتغيير
شارة RTCRST تتواجد على جامبر البطاريه على احد أطرافه
تحدث عمليه الريسيت بوصل هذا الطرف مع الطرف الأرضى حيث تنطلق اشارة الريسيت لى الشيب الفرعى
وهناك انواع من البورد لا تضع اشارة الريست على جامبر البطاريه بل يكون لها جامبر خاص بها
والجيجابايت تضع اشارةالريسيت على الجامبر الذى بجانب البطاريه ( جامبر 2 طرف ، طرف عليه اشارة الريسيت والطرف الثانى ارضى )
وهناك انواع اخرى تضع الريسيت على جامبر البطاريه مثل MSI
حيث تضع جامبر 3 طرف ( طرف ارضى ، وطرف ريسيت وطرف عليه فولت البطاريه )
ناخذ مثال عملى لبرده MSI G31
المفروض بالقياس ان نجد 3.3 فولت استاندباى على طرف الريست على الجامبر وذلك بغلق الجامبر
اما بفتح الجامبر فنجد انعدام الفولت على طرف الريست مع بقاء فولت البطاريه VBAT على الطرف الآخر وهو طبعا 3.3 فولت
فى مثالنا العملى هنا
بغلق الجامبر تم ايجاد 1.25 على طرف الريست و1.25 فولت على طرف البطاريه
طبعا المفروض يتواجد 3.3 فولت على الطرفين
بفتح الجامبر
تم ايجاد 3.3 فولت على طرف البطاريه و 1.25 طرف تانى
وهذا معناه سلامة فولت البطاريه ووجود تقصير فى اشارة الريسيت
وبالتالى هنا سلامة مصدر تغذية الريسيت مما يعنى ان التلف اتى من اشارة الريسيت نفسها التى هى مسئوله من الشيب الجنوبى وذلك نتيجة وجود فصل جزئى فى الشيب فى هذا الجزء ويحتاج للتثبيت بالتسخين اسفله
اذن يمكننا الحكم على دائرة rtc كتلف تغذية من دائرة البطاريه أو تلف الاشاره من الشيب الجنوبى وذلك فى حالة عطل الباور أو تعطل دائرة السيموس rtc
طبعا هذا يفسر التلقين الحفظى الذى تلقيه المنتديات فى عقول الشباب فى مسأله عطل الباور
لو عندك عطل باور سخن تحت الشيب ------ طب ليه ؟؟؟
لو عندك عطل باور ----------- اتأكد من جامبر الكلير ------- طب ليه ؟؟؟؟؟
لو عندك عطل باور ----- شيل البطاريه ---------- طب ليه ؟؟؟؟؟؟
واعتقد حنا دلوقتى عرفنا ليه
نكمل فى الجزء القادم ان شاء الله بشرط التفاعل مع الموضوع